锡膏SMT钢网清洗剂EC-200合明科技水基清洗剂厂家直供
深圳市合明科技有限公司 厂家直供 电子制程环保水基清洗剂、环保清洗剂、环保清洗设备、电子焊接助焊剂、油墨丝印网板水基清洗
产品简介
EC-200是针对SMT印刷网板残留物清洗开发的一款中性水基环保型清洗剂，能够有效去除SMT印刷网板上回流焊焊前锡膏残留物，及未固化红胶残留，特别适用于离线喷淋清洗工艺中。该产品采用合明科技技术研制而成，具有高清洗负载能力和极好的过滤性，使用寿命长，气味小，无泡沫。随着电子产品微小、轻量、精密化的发展，电子清洗在制造业中变的越来越重要，相对于传统的清洗剂，EC-200中性水基清洗剂彻底消除了火灾安全隐患，更能满足不断提升的环保物质等级要求，顺应了未来清洗业发展的方向。
应用范围
     EC-200中性水基清洗剂特别适用于离线式喷淋清洗工艺，也可以应用于超声波清洗工艺中，去除SMT网板上印刷锡膏残留和红胶残留物。对各种类型的助焊剂残留物也有一定的溶解性。具体应用效果如下列表中所列。
应用范围：网板和错印版清洗
焊锡膏（回流焊前）
SMT印刷网板
强烈
错印线路板
强烈
未固化红胶
SMT印刷网板
 
水溶性助焊剂残留
PCBA
-
松香基助焊剂残留
PCBA
-
低固含量助焊剂残留
PCBA
-
优点
两相水基清洗剂具有高清洗负载能力和极好的可过滤性，因而使用寿命较长，维护成本较低。
采用去离子水做溶剂，无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。
配方温和，PH为中性，对敏感金属、网板、绷网胶、塑料等聚合物具有极好的材料兼容性。
不含有VOC成分，能够满足VOC排放的相关法规要求。
气味小，对环境影响小。无泡沫，满足高压喷淋无泡要求。
不含固体物质，清洗后无需漂洗，无固体残留，无发白现象。
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5G时代的到来，各类电子产品组件越来越微小化，元件焊盘之间间隙也在缩小，如何确保能达到高品质的回流焊接，SMT锡膏印刷工艺是其中关键的一个环节，大家都知道，在SMT锡膏印刷中，有三个重要部分：焊膏、钢网模板和印刷设备，如能正确选择，方可获得良好的印刷效果。
怎样在制程工艺中管控好SMT钢网这一环节呢，给大家分享一下Unibright提供的SMT印刷钢网离线清洗方式工艺，能确保钢网清洁后所有孔径“0”颗锡珠、“0”锡粉残留，清洗实际效果（见图一）。
在电子制程中，SMT钢网常规清洗方式一般采用气动式喷淋清洗机，该方式设备运行安全，但配套清洗剂属有机溶剂类产品，低闪点、易燃易爆，有一定安全隐患，且SMT锡膏钢网清洗后，孔径有锡粉残留，清洗实际效果（见图二），也会对SMT制程产品存在一定品质风险。
综合上述合明科技“水基全自动钢网清洗机”，颠覆了传统采用易燃易爆、有毒的挥发性有机溶剂（VOCs）和效率低下的手工擦刷模式，极大降低企业经济成本和社会环境污染治理成本。项目从技术、装备、材料、工艺均属国内首创，并拥有形式、结构和尺寸等独立知识产权产品。一键完成全程清洗工艺，实现SMT水基清洗完美工艺流程。